金属3D打印应该算是目前比较时髦的一种先进技术应用。今天认识一下一种需要在真空条件下才能进行的3D打印技术，其中涉及到的真空技术应用也就是——电子束熔融（EBM）。

电子束熔融（EBM），从名字中差不多就能猜到为什么需要在真空中才能实现的原因：电子束如果不在真空中进行，就会与气体分子产生碰撞而发生偏转。

电子束熔融系统包含电子束枪、电子束柱、制造室等。大致工艺流程是：电子束枪中的钨丝在真空下加热至2500℃左右，发出电子；电子经过电磁体加速，并通过电子束柱中的透镜组，聚焦投射到制造室中的金属粉末表面；粉末颗粒升温，选择性地熔化一层后，工作台会移动一层，粉末床会通过储粉仓重新铺设一层金属粉末由电子束进行熔融加工；组件在粉末床上一层一层的堆积成型，全部完成后取出，去除多余粉末，最后经过各种表面处理最终成型。

电子束熔融可以实现高熔点、高活性的材料的复杂几何形状成型。除了工艺必要的真空之外，另外在真空条件下，不仅可以防止材料中形成气泡，让打印部件的材料分布均匀，同时可以有效防止金属材料氧化。

电子束熔融（EBM）工艺需要在4×10^-1Pa的真空条件下进行，极限真空需要在10^-2～10^-3Pa下，已经属于高真空范畴。因此对于真空系统的要求也不低，要满足真空度同时要保证组件更换时有足够大的抽速。

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