电子组装（电子产品的装配与电连接）中会时常见到真空技术的应用，其中有一项就是真空灌封。螺杆真空泵厂家今天就与大家一起了解下真空灌封工艺。

先说说灌封。灌封就是将环氧树脂等一类的液态灌封材料，通过一定的方式灌入装有电子元件的模具中，再将其固化成型。常压下进行的灌封工艺，因为灌封部件内容易出现气泡或者漏料等缺陷，会造成相应产品的绝缘性能下降。而真空灌封工艺通过事先的真空脱气以及灌封过程中的真空环境，就能很好地解决气泡与漏料等问题，提高电子产品的产品质量。

具体的真空灌封需要经过清洗、预烘、表面处理、配料、搅拌、真空除气、灌注等过程。

首先是在清洁、预烘环节对产品进行清理，烘干产品和模具内潮气后，将灌封材料配比灌封胶并搅拌，随后开始利用真空系统对胶液进行真空除气。除气的内容一部分是灌封材料在常态下本身含有的少量气体，还有一部分是在配比过程中混入的少量气体。除气过程中，在开始时抽到0.1Pa左右较高的真空度后，还会再通过微调阀降低真空度，利用真空室内真空度的短时变化，反复几次，加速材料中气泡的破裂与残余气体的抽除。待灌封材料内部气体基本排净后，再进行灌注、除气并使其固化成型。

真空灌封后，电子器件就彻底由气体绝缘成为固体绝缘，可以大大提高绝缘效果。

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